现代化加工职业中，紫外激光切开机（通常是指选用紫外纳秒激光器集成的激光设备）称之为冷激光微精细加工体系。其作业原理是经过355nm激光波长激光照射到资料外表，资料的分子间构成切开、刻蚀、打标等。常用于微精细激光加工体系中，如PCB激光切开、分板，FPC激光切开，摄像头模组激光切开，指纹识别芯片激光切开，硅片激光切开，陶瓷激光切开，薄金属资料激光切开，PET/PI薄膜激光切开等。
紫外激光切开机在切开资料的方面有多种用处，激光切开不限于任何一种资料，乃至是资料的子集，紫外激光器受众资料方面可谓广发，除了部分金属外，都能使用到，陶瓷、塑料、薄膜薄片、铝基板等等，冷加工也为它带来了的优势，并且现阶段还在寻觅新的使用，更进一步加工。
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