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【48812】光力科技:公司的半导体划片切开产品大规模的运用于硅基集成电路和功率半导体器材、碳化硅等许多电子元器材资料的划切加工工艺中能够切开简直一切的资料

时间: 2024-06-04 16:22:23 作者: 切割机视频

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:您好,请问贵公司在划片机范畴,尽管划片机在半导体范畴的商场空间没有这么大,公司出产的划片机是否有进入进入其他消费品职业的规划,比方牙科,钻石,大理石等职业,是否有这么方面计划

  光力科技(300480.SZ)12月7日在出资者互动渠道表明,半导体封测配备具有宽广的未来商场开展的潜力,公司的半导体划片切开产品大规模的运用于硅基集成电路和功率半导体器材、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等许多电子元器材资料的划切加工工艺中,能够切开简直一切的资料;别的,公司出产的中心零部件高精度高转速空气主轴的运用场景规模也十分广泛.

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