等承办，旨在推进半导体封装测验范畴的技能创新与协作沟通，促进职业健康开展。咱们诚挚邀请您参加这场引领职业开展的新趋势的盛宴，一起探究未来半导体封装测验的无限或许！
此次展会汇聚了国内外半导体封装测验范畴的抢先企业、专家学者以及职业精英，为咱们带来最前沿的技能、最优异的产品以及最深度的职业洞悉。这不仅是一场技能的比赛，更是一个集学习、沟通、协作于一体的专业渠道。到时，您将有时机与业界前锋一起讨论协作时机，树立长时间安稳的商业伙伴关系。
大会将为您供给一个一起的渠道，让您进一步探究最新的技能趋势、产品创新和商场开展动态。
咱们将举行一系列精彩纷呈的活动，包含主题论坛、技能研讨会、新品发布会等，让您充沛了解最前沿的技能成果和使用事例，打造一个深化沟通的渠道，推进职业开展。
博览会将会集展现各类半导体封装测验设备、资料、工艺等最新产品和解决方案，让您全方面了解职业最前沿的技能开展和商场需求。咱们一直信任，这次展会将为您带来无限的商机和启示，为您的企业未来的开展注入新的生机。
1、封装测验外包：封装技能开发、封装测验外包服务、测验工程与程序、安装处理等;
2、封装资料：硅片、封装基板、引线结构、键合线、锡球、光刻胶、助焊剂电镀液、冷却液、胶带、添加剂、封装树脂、陶瓷资料、靶材、缓冲液、切割刀、电子化学品、气体等;
3、封测设备：光刻机、刻蚀机、薄膜机、划片机、贴片机、键合机清洗机、植球机、测验机、分选机、塑封机、电镀机扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉等;
5、部件辅材：光学部件、晶圆传输、气液操控、电源、卡盘、陶瓷组成、真空部件、载具、测验座、发生器、检测/监测体系、ESC、ESD等。
为企业供给商务洽谈的时机，为您和潜在协作伙伴建立面对面沟通的渠道，与产业链友商讨论未来的开展趋势，促进事务协作与项目出资。
于宗光 博士 中科芯集成电路有限公司，电科集团首席科学家/我国半导体职业协会封测分会 轮值理事长
除了展览和论坛外，咱们还将举行晚宴、企业专场论坛、主题座谈会、媒体发布会等五光十色的活动，为您供给一个各抒己见、轻松愉快的沟通渠道。
参加我国半导体封装测验技能与商场年会，将是一次稀少难得的阅历和机会。不管您是业界的从业者、技能讨论研究人员，仍是半导体封装测验范畴的出资商、协作伙伴，此博览会都将为您供给宽广的协作开展空间。本年，估计将有来自世界各地和国内近800家企业和单位的约2000名代表到会本次大会。
咱们真诚地邀请您莅临本次博览会，与业界顶尖的专家学者和企业代表一起沟通、共享，开辟新的商场机会！
更多概况信息，请重视博览会官方网站或联络咱们的工作人员。一起，为了回馈广阔参加观众，咱们还预备了丰盛的礼品，等待您的参加！
