（原标题：光力科技：公司的半导体切开划片机产品可大规模的运用于硅基集成电路、分立器材、光电器材、传感器等多种半导体产品）
同花顺（300033）金融研究中心2月1日讯，有出资者向光力科技（300480）发问， 碳化硅切开，磨削，CMP 等工艺亟待打破，期望公司抓住机遇，抢占市场
公司答复表明，感谢您的重视和主张！作为第三代半导体碳化硅在新能源、电力电子等范畴存在广泛的运用，公司高度重视产品在碳化硅范畴的运用。公司的半导体切开划片机产品可大规模的运用于硅基集成电路、分立器材、光电器材、传感器等多种半导体产品，可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等资料的划切加工工艺中。现在已有多家客户批量运用公司的划片机进行碳化硅晶圆的切开。公司会继续深化产品在该范畴的运用，为客户供给更全面的碳化硅切开解决方案服务。谢谢！
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