企业发展总监Julien Lederman在接待区与记者会面，然后从增材制造电子(3D打印)所在的区域开始参观。这些3D打印机需要用两种材料，包括专有的导电和非导电材料，都是一楼的材料区开发的。
二楼是超精密增材制造系统（前身为Nanofabrica）3D打印机所在的地方；去年，更名为microscale AM，它专注于尺寸小至1微米的精密微型3D打印。这是Nano Dimension在增材制造领域的首次收购，正如Lederman介绍的那样，他们计划收购更多增材制造公司并“成为主导者”。
技术突飞猛进在Nano Dimension收购Nanofabrica的同一周，它还收购了DeepCube，是一家实时、深度机器学习、人工智能公司。通过将DeepCube软件平台集成到现有和收购的解决方案中，此后能轻松实现“即时执行机器学习”智能工业解决方案的闭环。
“因此，我们除了收购了这些西方领先的公司之外，还为3D打印技术扩充了解决方案，”Lederman说。
我问Lederman，微型3D打印和其他收购如何融入Nano Dimension内部，整合起来？他们将瑞士电子组装设备制造商公司Essemtec的技术，添加到一直增长的产品组合中。作为增材制造电子(AME) 解决方案的一部分，为微芯片植入奠定基础。
Nano Dimension还收购了总部在英国的公GIS（Global Inkjet Systems），专注于喷墨技术——“现在已是我们3D打印解决方案中的主要技术”。GIS在3D打印和图形艺术领域拥有数百名全球客户，并销售墨水输送系统、用于喷墨打印头的控制器电子设备，以及“将所有这些硬件组合在一起”的软件。这家被收购的企业具有可观的业绩，成为理想的收购对象。然而，它的互补技术才是真正的核心驱动力，因为能最大限度地提高个人的喷墨工艺。
Nano Dimension的CPO兼战略并购负责人Hanan Gino随后加入了交谈，他和Lederman向记者解释说，公司的投资为商业界提供了很好的案例。据这位高管称，下一代系统将首先专注于原型设计，然后是功能性PCB制造。最终目标是将解决方案出售给生产PCB的制造商。在战略收购方面，他们依然在寻找能够扩充自身3D打印解决方案的技术，以及同一领域的设备供应商，“这在某种程度上预示着横向整合”。
一年前他加入团队时，仅有80名员工，但经过四次收购，他们已接近500人的规模。
“我们自下而上建立了公司”，他和记者说。“我们拥有出色的技术和敢于面对挑战的能力——我们大家都希望彻底改变电子行业。
对于2D平面艺术领域能够最终靠眼睛来观察和欣赏，但对于3D而言，它需要添加功能的维度，3D打印应该是功能性的。所以，它非常非常复杂。
该公司还为不同的应用在不同的原料上投入了大量资金，因为他们相信每种应用都需要一种独特的材料。Gino表示，目前已与20家材料公司合作开发新原料，同时还开发了两大类导电油墨和电动油墨。
记者问到他们的DragonFly3D打印机，在一次打印过程中能制作多少PCB。Gino表示，这取决于要多少材料，和产品的复杂性和所需的层数。但他给了一个大概的数字，并说“制造这种产品在大多数情况下要几十个小时”。
“我们正开发下一代产品，希望有机会能够减少生产时间，”他说。“目标是在几个小时内制造出大量的PCB。”
Gino解释说，对他们的一位重要客户（不能透露姓名），Nano Dimension帮他们用单一解决方案替换了整个PCB生产线 个工序组成），这样做的好处是助于缩短产品上市的时间。该企业具有多个研发中心，其中主要的一个在以色列，另一个在波士顿，一个在慕尼黑。
Nano Dimension拥有强大的现金流，并且已经从其他一些大牌公司挖来了尖端人才，比如亚马逊、3D Systems和PCB制造公司TTM等。
Gino表示，说到TTM，它是西方领先的PCB制造商。它也是Nano Dimension的合作伙伴之一，他们购买了三台DragonFly设备。他还提到了JAMES，它是与Hensoldt AG的合资企业，民用和军用传感器解决方案以及国防和安全电子科技类产品的市场领导者。该公司的目标是开发一个众包平台，以让更多人参与3D设计。Nano Dimension还提供3D打印教育，提供不一样的网络研讨会，还支持新型电子设计等。
在记者离开之前，Gino介绍了Nano Dimension技术的一些关键细节，首先指出强度和重量比以及内部架构。
它是环保的，没有一点有毒材料，它简化和数字化了制作的完整过程，并且它可以制造以前前所未有的几何形状和复杂的设备。
它实际上是一种多材料、多层3D，端到端的解决方案，可以一步生成整个电路，包括基板、导电迹线和无源元件。
他还说，与传统的印刷电路板相比，“受到Z维度上的直角连接和PCB的物理限制”，但与3D打印微电子相比，你没有了这种顾虑。
Gino和记者说，传统PCB制造中最大的痛点是钻孔、电镀孔以及层与层之间的配准。3D打印可以克服这样一些问题，因为他们不需要钻孔。
“我们只打印图案本身，结合增材制造技术电镀孔，并在同一台打印机上打印所有层，因此我们不会遇到套准问题。“借助3D打印技术，我们的电子设计师能够最大限度地发挥设计的力量。”
Gino表示，使用Nano Dimension的解决方案，“PCB上的焊盘可以从任何点直接连接到另一个点”，而不单单是通过通孔，通孔是用于连接不同层上的导体而不得已的办法。
