安捷利电子科技（姑苏）有限公司注册资本达7500万美元，隶属于我国兵器工业集团有限公司我国北方工业有限公司，是一家专门干柔性印制电路板、互连多层刚挠结合板、集成电路柔性封装基板和新能源轿车动力电池基板及模组的研制、出产制作和出售的国有控股高新技术上市企业。
安捷利曾顺利完成国家科技严重专项（02专项）“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研制及产业化（2014ZX02503）”，是我国半导体职业协会封装分会会员、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟会员、江苏省半导体职业协会会员、接连5届连任我国电子电路职业优异民族品牌企业。
高端高密度互连印制电路板（HDI）核心技术讨论研讨:项目进行盲埋孔激光成型技术开发、高精度全铜填充技术开发为完成HDI新一代刚挠结合封装基板。
集成电路高端封装基板核心技术攻关:面向未来CPU、GPU 、AI芯片和Nand、DRAM三维堆叠封装需求，开发超薄、高密度高端封装基板。
