近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新进展。
近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告数据显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，法定代表人为杨士宁，控制股权的人为长江存储科技控股有限责任公司，持股票比例68.1937%。
公开资料显示，武汉新芯专注于NOR Flash存储芯片，拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线年底，武汉新芯NOR Flash晶圆出货量已超过75万片，覆盖从消费类到工业级、乃至汽车规范的全部NOR Flash市场，并于当年实现扭亏为盈。2020年，武汉新芯宣布，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片实现全线量产。今年三月，武汉新芯将视角投向HBM，发布相关招标项目。
据悉，武汉新芯原为长江存储科技有限责任公司全资子公司。今年3月初，武汉新芯宣布首度接受外部融资，注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。该轮投资方包括了武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、武汉创新投资集团有限公司等30家知名投资机构。
当时，据武汉创新投资集团有限公司消息显示，武汉新芯未来坚持战略引领，充分的发挥技术优势，以特色存储业务为支撑，三维集成、数模混合、配套高端逻辑等业务深化协同，实现差异化、多元化发展，面向存算芯片、人工智能、5G、新能源汽车等新兴市场。
5月8日，极氪宣布其首次公开募股（IPO）已获得超额认购。5月10日，极氪正式以“ZK”为代码在美国纽约证券交易所挂牌上市。从2021年3月品牌发布到IPO，极氪以37个月的时间刷新了新能源汽车的最快上市纪录。
从产业链生态看，作为一款纯电动智能汽车，背靠吉利超强自研技术，极氪进行了包括电动化和智能化领域的全栈自研布局。其中，特别在碳化硅芯片、功率半导体方面，极氪有着超厚家底。
据悉，极氪最新款车型007便搭配全系800V碳化硅平台，其老东家吉利在今年得北京车展中，带来了800V SiC碳化硅电驱、11合1智能电驱以及轮边电驱。目前吉利已经突破并掌握了碳化硅混合驱动集成关键技术，在降低75%以上碳化硅用量的同时，实现更高综合效率，推动800V的全面普及。另外，吉利孵化的功率半导体公司晶能微电子聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新，带来了GeePak碳化硅塑封模块亮相北京车展。去年9月，晶能微电子首款SiC半桥模块M1试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。在模块布局方面，今年2月消息，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约。该项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套，投产后预计实现年产值约12.5亿元。
据悉，此次极氪募集资金约45%将用于研发更先进的纯电动汽车技术与扩大产品组合；约45%将用于销售、营销以及扩大服务与充电网络；约10%将用于一般企业用途，包括运用资金需求，以支持业务运营。本次IPO对于吉利以及极氪全球化发展十分关键。上市后，极氪正式成为吉利系第九家上市公司。
5月9日，欧莱新材在上海证券交易所科创板上市，上市首日，该公司一度涨超170%。
公开资料显示，高性能溅射靶材是制备溅射薄膜的源头材料，被大范围的应用于半导体、平面显示、太阳能光伏等领域。由于本土企业起步较晚，JX金属、霍尼韦尔等国际巨头凭借研发技术、制造规模等方面的先发优势，在我国市场上占据着主导地位。
官方资料显示，欧莱新材成立于2010年，主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，基本的产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钳及铂合金靶和ITO靶等，产品可大范围的应用于半导体显示、触控屏、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
据江丰电子、阿石创、隆华科技、映日科技等国内溅射靶材厂商公开披露的财务数据，欧莱新材2022年溅射靶材业务收入在国内溅射靶材厂商中排名第四。据悉，欧莱新材的客户群涵盖越亚半导体、SK Hynix(海力士)、京东方、华星光电、惠科、长信科技、TPK（宸鸿科技）、Pilkington（皮尔金顿）等多个不同下游应用领域知名头部客户的产品认证。
招股书显示，欧莱新材2021年、2022年、2023年营收分别为3.82亿元、3.92亿元、4.76亿元；净利分别为5048万元、3532.3万元、4934万元；扣非后净利分别为4104万元、2412.88万元、3707万元。欧莱新材预计2024年第一季度营收为1.11亿元，同比增长5.38%；归属于母企业所有者的纯利润是1060万元，同比上升2.4%；扣非纯利润是811万元，同比降13.93%。
本次公开发行，欧莱新材募集资金主要投向高纯无氧铜生产基地建设项目、高端溅射靶材生产基地项目(一期)、补充流动资金、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目等。
4月28日，安徽希磁科技股份有限公司（以下简称“希磁科技”）在安徽证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安证券股份有限公司。
资料显示，希磁科技成立于2013年，是一家基于TMR技术的芯片级磁性传感器制造企业，具备从芯片设计、晶圆制造到传感器模组以及解决方案的全产业链设计和制造能力。其产品可大范围的应用于工业控制、无损探伤、生物医药检测等领域，并最终为汽车/电动汽车、驱动、充电桩、不间断电源、用户储能逆变器等行业提供解决方案。
据悉，希磁科技在安徽蚌埠投资建设“传感器微电子芯片产业项目”，收购了德国SENSITEC公司作为希磁科技全资子公司，新建TMR芯片产线条，开展TMR芯片生产，提高产能，新增SMT产线条，添置贴片机、回流焊、分板机等设备。新增半导体产线条，购置固晶机、等离子清洗机器、焊线机、定制点胶机等专业设备。
4月25日，证监会披露了关于同意苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称“珂玛科技”）首次公开发行股票注册的批复，同意珂玛科技创业板IPO注册申请。
公开资料显示，珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。该公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。
目前，珂玛科学技术拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准，公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺，公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。
据悉，半导体设备是珂玛科技先进陶瓷材料零部件的最主要使用在。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备，并批量应用于 14nm 和 28nm 制程设备和生产的全部过程中。
陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一，珂玛科技用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内，其中部分零部件与晶圆非间接接触。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型，公司从“02专项”起即逐渐完备模块类产品核心配方并攻克了多项复杂工艺，是国内本土较早切入高难度模块类产品研制和试产的企业。
目前，珂玛科技已进入 A 公司等全球知名半导体设备厂商供应链，并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备有突出贡献的公司建立了稳定、深入的合作关系。
本次上市，珂玛科技计划募资9亿，投向先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
其中，“先进材料生产基地项目”建成投产后，珂玛科技将逐步扩大先进陶瓷产能，预计将逐步建成覆盖氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化钇和氧化钛陶瓷等产品的成熟产线。“泛半导体核心零部件加工制造项目”建成投产后，将拥有包括先进陶瓷、石英、金属等半导体相关零部件新品加工共计5万件/年的产能以及半导体设备零部件阳极氧化共计20万件/年的产能。“研发中心建设项目”建设完成后，珂玛科技将新增陶瓷加热器、静电卡盘、超高纯碳化硅、烧结碳化硅等产品专用研发设施，并建设材料测试中心。
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