异动原因揭秘：1、公司以高端数控设备制作、配套中心耗材为主营业务，首要是做高硬脆资料切开、研磨抛光等设备和耗材的研制、出产和出售，产品首要服务于消费电子、光伏、半导体等职业。
2、据2023年年报：公司新开发的应用于半导体职业的8″碳化硅资料的多线切开机和双面抛光机等超精细切、磨、抛设备已抵达同类进口设备水平，具有了代替国外进口设备的才能。2023年已获得较多的订单，获得了客户和商场认可。
3、公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切开机，客户运用公司专用线mm薄片的安稳量产。
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