近期，深圳市出台“20+8”产业集群重磅政策举措，为深圳先进制造、科学技术创新的可持续发展锚定方向。作为现代电子设备中必不可少的基础组件，PCB是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。为赋能先进制造业领域中小企业发展，7月21日，由深圳新一代产业园、深圳华秋电子有限公司、深圳智慧运营公司、云谷物业联合主办的首届“PCB设计与制造技术研讨会”在天安云谷举行。现场，行业工程师针对破解PCB的制造难题进行了技术交流。
电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，而印制电路板（PCB）又被誉为“电子科技类产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，更是电子信息产品必不可少的基础元器件。
PCB产业链上下游涉及多个领域，其中上游主要原材料为覆铜板及粘结片，覆铜板上游三大主材包括铜箔、玻纤布、环氧树脂材料等；中游为PCB制造环节；下游则是各类电子科技类产品的生产，包括通讯、消费电子、汽车电子等领域。
作为深圳首个以5G为主题的高端创新产业园，新一代产业园区聚焦智能科技、数字科技、着力5G应用及金融科技，并聚集国际高端服务总部企业。为助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，推动企业缩短研发周期、降造成本，深圳新一代产业园携手深圳华秋电子有限公司举行本次研讨会。活动现场，深圳智慧园区运营服务有限公司总经理孙伟代表主办方发言，他表示，深圳新一代产业园将通过为企业搭建助力平台，促进项目间企业的联动，为企业持续赋能，发挥高品质人才集聚与发展优势，助力深圳在新一代信息技术产业领域向更高水平迈进。
据了解，华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台。深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银表示，借助PCB+IC+SMT一站式服务能够让PCBA的产品研究开发周期缩短到24小时，“以往设计和制造的流程是分开的，设计完了以后如何到可制造设计还会有很多坑。做这个活动的目标是帮助硬件产品的团队避坑，让生产的全部过程更顺利，达到提效降本。”
随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求也变得更加突出。本次活动旨在通过技术交流，为企业链接上下游资源，拓宽业务渠道。
在随后的论坛主题演讲环节，华秋电子PCB工程部资深经理周炜专带来了《PCB可制造性设计及案例分析》，针对诸多可能带来后端生产困扰的因素，结合典型案例进行了分享，助力全流程增效降本。
华秋电子软件事业部总经理周小飞针对如何保证电子电路的“可制造性”进行了案例分析，从PCB制造性设计、可装配设计、制造成本设计三大要素入手，并现场演示了“华秋DFM”如何在生产前发现并解决生产端存在的隐患，缩短研发周期，降低生产成本。
华秋电子PCB事业部副总经理刘攀则详细的介绍了高可靠性PCB制造的全流程。由于前道工序产品质量的优劣，会直接影响下道工序的产品生产，甚至关系到最终产品的质量。因此，只有在PCB材料及压合、机械加工及过孔、布线设计、阻焊设计、表面处理技术、PCB外形加工及尺寸等方面及时来管理，才可能正真的保证PCB板的可靠性。
本次活动还特别邀请到了特别嘉宾西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心主任王文利教授，带来关于《创业企业怎么样才可以做好从样品走向量产实现从1到N的商业化成功》主题演讲。王文利从创业公司发展的意义出发，强调创新是企业的立身之本，持续创造新兴事物的能力才是企业长盛不衰的根基。“实现了从0到1的创新只是产品商业成功的第一步，如何保证从1到N的成功才是决定产品和企业生死的关键。”
“十四五”是深圳实现建设中国特色社会主义先行示范区第一阶段发展目标的关键时期，也是把握全球新一轮科技革命和产业变革趋势、提升现代产业体系竞争力的重要战略机遇期。未来，深圳新一代产业园将携手更多深耕新兴战略产业的优质企业和专业院校，协同举办更多专场活动，为中小科技公司、初创企业赋能。同时，还将推进“产学研用”融合和成果转化，利用深圳及其周边的院校和科研院所，帮企业开展科技创新，提高企业技术硬实力。华秋电子也将围绕基于电子产业链一站式服务，持续发力打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，为电子信息产业创新与发展提供助力。
