Lukas Hladik 是失效分析半导体研发实验室的FIB-SEM、表征和去层/电子探针解决方案的产品经理。Lukas毕业于捷克布尔诺理工大学，获得物理工程和纳米技术硕士学位。他于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING，担任Plasma FIB-SEM的应用专家，长期从事与全球半导体行业有关的工作。
全球集成电路(IC)行业不仅面临着对电子器件需求的持续增长，而且还需要面对器件性能和能耗的提高——并且于此同时还要减少其占用空间。为了达到这一目的，TEM样品制备已成为失效分析过程中不可避免的一部分。
当今3D结构的器件一定要通过多个方位观察才能对缺陷做定位。越来越精细的尺寸则决定了一定要使用反切TEM薄片的方式才可以获得10纳米以下的样品厚度。由于缺陷大小往往已达到纳米级别，就需要用STEM（扫描透射电子探头）从平面方向上对TEM薄片进行观测。因此，
TEM薄片提取过程在大多数情况下要多个操作步骤，甚至需要将样品室泄真空后再倒置或平面放置样品
，只需要一个简单的操作步骤，就可以将块状样品的薄片转移到TEM网格上，并且不需要样品室泄真空或重新放置样品。最重要的是，这种方法不要安设任何额外的硬件。
本次研讨会上，您可以进一步探索TESCAN SOLARIS及其辅助系统如何在半导体失效分析实验室环境中半自动化、高质量、低束流损伤地完成样品制备。
说明：为了让更多的用户都能够参与到本次研讨会中，每一场研讨会都有两个时间段可供选，内容相同，与会者可自行选择报上自己的姓名去参加其中一个时间段的研讨会。
我国牵头修订的ISO 7799《金属材料 薄板和薄带 反复弯曲试验方法》在ISO/TC164/SC2正式立项
中国城镇供水排水协会团体标准《城镇排水系统高光谱水质在线监测作业规程》编制组成立暨第一次工作会议成功举办
守护药物安全秘籍，尽在“第八届化学药物杂质研究及质控技术”网络研讨会！
郭万林院士团队Nature Nanotechnology：“逆流而上”，开创绿色可持续发展新途径！
吉林大学在嫦娥五号月壤样品中首次发现月球天然形成的少层石墨烯，TESCAN联用电镜发挥关键作用
TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.和TESCAN BRNO, s.r.o.合并成立
TESCAN TENSOR 4D STEM 荣获 RD100大奖!
蔚华科技与TESCAN共登SEMICON China 2023提供创新完整的芯片制程质量解决方案
TESCAN联手油气行业战略合作伙伴北京天安瑞达携新技术产品 亮相中国国际油气勘探技术年会
Jean-Charles Chen出任TESCAN新任首席执行官，引领公司全球发展
创新引领 YOUNG帆起航——仪器信息网25周年 我们不一YOUNG！
TESCAN学院 2021年第四期线 - 钨灯丝扫描电镜高阶应用培训通知
