近来，又有两个PCB项目签约——全自动化单面线路板高新科技工业园项目、半导体先进封装新式载板项目别离签约江西、浙江。
8月13日，江西抚州崇仁县和中华银科技控股有限公司举办全自动化单面线路板高新科技工业园项目签约典礼，崇仁县委书记周国华到会典礼并致辞，县领导刘弘、章沧桑、袁冬到会签约典礼。副县长聂正高与中华银科技控股有限公司签订了全自动化单面线路板高新科技工业园项目合同。
据了解，该项目累计总出资达20亿元，其间一期出资5亿元，建造单面线条、手动线条，LED路灯照明出产线条，项目建成达产后，累计8周年内首要运营业务收入应到达50亿元人民币，8周年内累计年交税达1.2亿元人民币以上。
7月30日上午，浙江嘉兴桐乡举办“启航新征途，展示新气象”2021年第二批重点项目会集“签约、开工、竣工”活动，32个项目会集签约，总出资69.2亿元，73个项目会集开竣工，总出资211.4亿元。
现场，半导体先进封装新式载板项目、智能应急协同救治体系项目、根据智能算法的先进光学终端产品研制出产项目落地乌镇，总出资21.5亿元，均属数字化的经济范畴。
半导体先进封装新式载板项目落地乌镇人机一体化智能体系区，方案总出资20亿元，新建或改建厂房2万平方米。首要是做集成电路封装载板的研制、出产与出售，产品为IC载板、陶瓷基板、高精密双面及多层线路板等，可大规模的使用于功率器材及通讯、手机使用模块、轿车电子、激光芯片封装、LED封装等工业范畴。
