印制电路板职业专题陈述：《PCB，下流需求继续复苏，AI有望带动HDI用量大幅增加》
PCB 职业 24Q1 显着修正，AI 引领新一轮增加。PCB 板块 24Q1 出现显着的淡 季不淡特征，中心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构继续优 化。往后展望，AI 有望成为带动 PCB 职业生长的新动力，一起随同整机集 成度的进步，HDI 用量有望继续增加，国内对算力 PCB 布局的公司有望中心 获益。此外覆铜板职业阅历前两年的去产能进程，当时产品价格已处底部区 间。
PCB 职业估计 2024 年将同比增加约 5%，至 2026 年全球服务器 PCB 市场规划为 160 亿美元，2022-2026 年 CAGR 达 12.8%。服务器内部需求多种形式的 PCB，一般包含服务器主板、CPU 板、硬 盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不一样的标准的 PCB 产品。服务器渠道升 级将带动内部 PCB 层数、材料特性等进步，对应价值量将大幅增加。
AI 服 务器比较于传统服务器增量在于 UBB、OAM 等产品，将带动服务器 PCB 单机 价值量大幅度的进步。依据测算，估计 2026 年 AI 服务器市场规划有望达 47 亿 美元，2022-2026 年 CAGR 达 38.3%。一起，随同电子体系复杂度不断的进步， 某些特定的程度上，HDI 完成相同功用其板材层数会低于通孔板，在批量生产共同 性方面可靠性大幅度进步，并一起带来在传输速率及散热等方面的显着优势。因而 AI 年代 HDI 需求有望显着进步。依据 Prismark，HDI PCB 2027 年市 场规划有望到达 145.8 亿美元，2023-2028 年 CAGR 达 6.2%，高于职业均匀 增速的 5.4%。
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